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Damnang
Substack 저자, Damnang’s Substack
GE Vernova의 가스 장비 수주 잔고 및 슬롯 예약은 연간 생산 능력 약 20GW 대비 116GW에 달하며, 신규 대형 터빈 주문은 인도까지 약 3년이 소요되고 2030년 슬롯은 대부분
GE Vernova의 가스 장비 수주 잔고 및 슬롯 예약은 연간 생산 능력 약 20GW 대비 116GW에 달하며, 신규 대형 터빈 주문은 인도까지 약 3년이 소요되고 2030년 슬롯은 대부분 예약이 완료된 상태입니다.
리스크: 공장 처리량이 단기적인 물량 성장을 제한하고 있어, 터빈 생산 능력이 확대되거나 상호 연결 지연이 정상화될 경우 가격 결정력이 약화될 수 있습니다.
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Vertiv는 2026년 2분기 매출 32억 7,400만 달러를 기록하여 24% 성장했으며, 조정 영업이익률은 22.6%를 달성했습니다. 해당 기사는 열 관리(thermal) 부문을 수요가 입증된 실행력의 영역으로 규정하며, 수주 잔고 전환이 핵심 변수라고 분석합니다.
Vertiv는 2026년 2분기 매출 32억 7,400만 달러를 기록하여 24% 성장했으며, 조정 영업이익률은 22.6%를 달성했습니다. 해당 기사는 열 관리(thermal) 부문을 수요가 입증된 실행력의 영역으로 규정하며, 수주 잔고 전환이 핵심 변수라고 분석합니다.
리스크: 수주 잔고 전환이 둔화되거나 경쟁사의 생산 능력 확대로 인해 증분 마진이 압박받을 수 있습니다.
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Lumentum은 분기 매출 10억 달러를 돌파했고, 펌프 레이저 출하량은 전년 대비 80% 이상 증가했으며, EML 리드 타임은 2027년 이후까지 연장되었습니다. 또한 NVIDIA는 다년간의 구매 약정을 포함한 20억 달러 규모의 투자를 단행했습니다.
Lumentum은 분기 매출 10억 달러를 돌파했고, 펌프 레이저 출하량은 전년 대비 80% 이상 증가했으며, EML 리드 타임은 2027년 이후까지 연장되었습니다. 또한 NVIDIA는 다년간의 구매 약정을 포함한 20억 달러 규모의 투자를 단행했습니다.
리스크: CPO 도입으로 인해 플러그형 트랜시버 및 광학 부품의 달러 기준 콘텐츠가 감소할 수 있으며, 해당 기사는 대역폭 성장이 곧 광학 매출 성장과 동일한 것은 아니라고 경고합니다.
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Coherent는 2026 회계연도 4분기 매출 20억 5천만 달러를 기록하여 전년 대비 34% 성장했으며, Lumentum과 함께 NVIDIA의 20억 달러 규모 전략적 광학 투자 및 구매 약정 대상자로 선정되었습니다.
Coherent는 2026 회계연도 4분기 매출 20억 5천만 달러를 기록하여 전년 대비 34% 성장했으며, Lumentum과 함께 NVIDIA의 20억 달러 규모 전략적 광학 투자 및 구매 약정 대상자로 선정되었습니다.
리스크: Lumentum과 동일한 CPO 아키텍처 리스크가 존재하며, 해당 기사는 광학 업사이클 내에서 기업 간 격차가 크다는 점을 지적합니다.
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SK하이닉스는 2026년 1분기 HBM 매출 비중이 56.4%라고 밝혔으며, 해당 기사는 2027년 HBM 비트 출하량이 50~60% 성장할 것으로 예상하면서도 여전히 수요를 충족하지 못해 연간 계약 협상에서 공급업체가 더 강력한 우위를 점할 것으로 전망합니다;
SK하이닉스는 2026년 1분기 HBM 매출 비중이 56.4%라고 밝혔으며, 해당 기사는 2027년 HBM 비트 출하량이 50~60% 성장할 것으로 예상하면서도 여전히 수요를 충족하지 못해 연간 계약 협상에서 공급업체가 더 강력한 우위를 점할 것으로 전망합니다.
리스크: 구매자는 가속기당 HBM 용량을 줄이거나 시스템 예산을 재배정하여 가격 상승으로 인한 달러 기준 콘텐츠 성장을 부분적으로 상쇄할 수 있습니다.
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TSMC의 CoWoS 생산 능력은 월간 약 120,000~140,000 웨이퍼 규모로 확대되고 있으며, 수급 격차는 약 20%에서 10%로 좁혀지고 있습니다. 그러나 2027년 수요는 여전히 두 배로 증가하여 10~20%의 공급 부족이 발생할 수 있습니다; TSM
TSMC의 CoWoS 생산 능력은 월간 약 120,000~140,000 웨이퍼 규모로 확대되고 있으며, 수급 격차는 약 20%에서 10%로 좁혀지고 있습니다. 그러나 2027년 수요는 여전히 두 배로 증가하여 10~20%의 공급 부족이 발생할 수 있으며, TSMC는 여전히 핵심 패키징 병목 현상의 주체로 남아 있습니다.
리스크: 패키징 공급이 원활해짐에 따라 병목 현상이 ABF 기판과 같은 상위 소재 부문으로 이동하여, TSMC의 물량 증가에도 불구하고 희소성에 따른 가격 결정력이 약화될 수 있습니다.
This newsletter, published September 01, 2026,
features Damnang
discussing GEV, VRT, LITE, COHR, 000660.KS, TSM.
6 trade ideas extracted by AI with direction and confidence scoring.
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