The Market Doesn’t Know CPO Yet

Damnang · Damnang’s Substack · 2026년 6월 7일, 00:52 · ⏱ 20 분 소요  | Substack에서 읽기 ↗
요약
이 기사는 공동 패키징 광학(CPO) 공급망이 초기 생산 램프 단계에 진입하고 있으며, 대부분의 투자자들은 광학 거래의 다음 단계에 필요한 병목 현상과 가치 계층에 대한 세부적인 이해가 부족하다고 주장합니다. InP 기판에서 시스템 조립까지 전체 체인을 매핑하고, 용량 확장, 독점 공급업체, 기술 경쟁이 비대칭 투자 기회를 창출하는 지점을 강조하며, 이후 섹션에서 특정 종목 선정을 예고합니다(제공된 텍스트에는 포함되지 않음).
  • •AXT의 2026년 1분기 InP 매출은 1,360만 달러(전체 매출의 절반 이상)에 도달했으며, 백로그는 1억 달러를 초과합니다. 회사는 6억 3,250만 달러를 조달하여 2026년과 2027년에 InP 용량을 두 배로 늘릴 계획입니다.
  • •Soitec의 Smart Cut 기술은 광자학용 SOI 웨이퍼 시장을 사실상 독점하고 있으며, 생산 규모에서 실행 가능한 대안이 없습니다.
  • •Tower Semiconductor는 2027년 실리콘 포토닉스 매출 계약 13억 달러와 2억 9,000만 달러의 선지급금을 공개하여, TSMC의 COUPE 번들 외부에서 강력한 오픈 파운드리 수요를 시사합니다.
  • •TSMC의 COUPE 양산은 2026년으로 예정되어 있으며, SoIC 패키징 용량은 연말까지 월 30,000~40,000 웨이퍼로 향해 단일 공급업체 병목 현상을 초래합니다.
  • •NVIDIA는 Corning과 협력하여 광 연결 용량을 10배 확장하기로 계약했으며, 누적 투자 약정은 최대 32억 달러에 달해 커넥터 병목 현상을 입증합니다.
  • •Lumentum은 Aixtron의 G10-AsP MOCVD 장비에 대해 여러 차례 주문을 했으며, 이는 고출력 CW 레이저용 사내 에피 확장의 첫 번째 공개 신호입니다.
  • •CPO용 고출력 CW 레이저(400mW+)는 기존 SiPho 트랜시버(30~70mW)보다 6~11배 강력하며, ELS 모듈은 현장 교체가 가능하도록 설계되어 반복적인 교체 수요를 창출합니다.
  • •CPO 공급망은 아키텍처 종속 계층(엔진, COUPE 패키징, 커넥터)과 아키텍처 독립 계층(InP 기판, 에피, MOCVD 장비, 광섬유 재료)으로 나뉘며, 후자는 CPO 침투율과 관계없이 혜택을 봅니다.
읽는 시간 20 분
길이 20,811 자
카테고리 finance
아이디어
Damnang Substack 저자, Damnang’s Substack
기사는 포토닉스용 SOI 공급업체가 사실상 Soitec의 Smart Cut 하나뿐이라고 명시함. 모든 광학 엔진은 SOI 웨이퍼를 필요로 하므로, Soitec은 아키텍처와 관계없이 CPO 물량 성장의 독점적 수혜자가 됨
기사는 포토닉스용 SOI 공급업체가 사실상 Soitec의 Smart Cut 하나뿐이라고 명시함. 모든 광학 엔진은 SOI 웨이퍼를 필요로 하므로, Soitec은 아키텍처와 관계없이 CPO 물량 성장의 독점적 수혜자가 됨. 리스크: 단일 지점 의존도; SOI에서 벗어난 기술 전환(예: 벌크 실리콘 또는 기타 플랫폼) 발생 시 관련성이 약화될 수 있음.
SOI
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기사는 TSMC의 COUPE 및 SoIC 패키징을 CPO 공급망에서 단일 공급업체 의존도가 가장 높은 요소로 지목했으며, 2026년 말까지 월 3~4만 웨이퍼 생산 능력을 갖출 예정임. TSMC는 패키징
기사는 TSMC의 COUPE 및 SoIC 패키징을 CPO 공급망에서 단일 공급업체 의존도가 가장 높은 요소로 지목했으며, 2026년 말까지 월 3~4만 웨이퍼 생산 능력을 갖출 예정임. TSMC는 패키징 병목 현상을 장악하고 있으며 NVIDIA의 CPO 생산 확대 수혜를 입음. 리스크: 타 수요와 생산 능력 공유; 패키징 접합부의 수율 문제 발생 시 CPO 도입이 지연되어 TSMC의 매출 인식에 영향을 줄 수 있음.
TSM
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기사는 AXT의 InP 매출 급증(2026년 1분기 1,360만 달러), 1억 달러 이상의 수주 잔고, 6억 3,250만 달러 규모의 생산 능력 확대를 수치화함. InP 기판 수요는 CPO로 인한 구조적 수요이며, 브라운필드 확장 이점을 가진 다년간의 병목 구간임
기사는 AXT의 InP 매출 급증(2026년 1분기 1,360만 달러), 1억 달러 이상의 수주 잔고, 6억 3,250만 달러 규모의 생산 능력 확대를 수치화함. InP 기판 수요는 CPO로 인한 구조적 수요이며, Sumitomo 대비 브라운필드 확장 이점을 가진 다년간의 병목 구간임. 리스크: 생산 능력 실행 리스크; GaAs 라인 전환 지연 가능성; 특정 레이저 제조사에 대한 고객 집중도.
AXTI
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기사는 NVIDIA가 Corning과 파트너십을 맺고 최대 32억 달러 규모의 약정을 통해 광연결 용량을 10배 확대하기로 했으며, 커넥터를 '병목 현상 후보'로 명시했다고 언급함. Corning은
기사는 NVIDIA가 Corning과 파트너십을 맺고 최대 32억 달러 규모의 약정을 통해 광연결 용량을 10배 확대하기로 했으며, 커넥터를 '병목 현상 후보'로 명시함. Corning은 사전 확보된 광섬유/커넥터 수요의 일차적 수혜주임. 리스크: 10배 용량 확대 실행력; SENKO, Browave 등 다른 커넥터 공급업체와의 잠재적 경쟁.
GLW
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Aixtron은 InP 에피택시용 MOCVD 시장의 90% 이상을 점유하고 있음. 해당 기사는 Lumentum의 다수 G10-AsP 주문을 에피택시 확장세의 첫 공개 신호로 언급하며, 장비 주문은 CPO 사이클의 가장 빠른 변곡점임
Aixtron은 InP 에피택시용 MOCVD 시장의 90% 이상을 점유하고 있음. 해당 기사는 Lumentum의 다수 G10-AsP 주문을 에피택시 확장세의 첫 공개 신호로 언급하며, 장비 주문은 CPO 사이클의 가장 빠른 변곡점임. 리스크: 집중도 리스크; 대체 MOCVD 플랫폼(예: Veeco)이 등장하거나 CPO 생산 확대가 기대에 미치지 못할 경우 주문이 둔화될 수 있음.
AIXXF
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This newsletter, published June 07, 2026, features Damnang discussing SOI, TSM, AXTI, GLW, AIXXF. 5 trade ideas extracted by AI with direction and confidence scoring.

Speakers: Damnang  · Tickers: SOI, TSM, AXTI, GLW, AIXXF