Damnang
· Damnang’s Substack
· 2026년 5월 11일, 09:56
· ⏱ 8 분 소요
| Substack에서 읽기 ↗
요약
OSAT(반도체 외주 조립 및 테스트) 분야는 AI 칩 가치 사슬에서 다음으로 저평가된 병목 현상입니다. AI 칩의 물리적 복잡성(예: CoWoS-L을 사용한 Nvidia Blackwell)으로 인해 TSMC의 용량을 초과하는 고급 패키징이 필요하게 되어, 구조적 오버플로우와 더 높은 마진의 작업이 전문 OSAT 업체로 흘러가고 있기 때문입니다. 이러한 재평가 기회는 최소 2027-2028년까지 지속됩니다. 새로운 CoWoS 라인을 구축하는 데 18-24개월이 걸리고, 하이퍼스케일러들이 TSMC에만 의존하지 않도록 공급망을 적극적으로 다각화하고 있기 때문입니다.
•TSMC의 CoWoS 용량은 현재 월 75,000~80,000 웨이퍼로 추정되며, 2026년 말까지 120,000~130,000로 확장될 예정이지만, Nvidia, AMD, Google, Amazon의 수요가 해당 용량을 완전히 소진하여 지속적인 격차가 발생하고 있습니다.
•새로운 CoWoS 라인을 구축하는 데 18-24개월이 소요되므로, 용량 부족은 최소 2027-2028년까지 지속되어 OSAT로 오버플로우가 발생할 것입니다.
•OSAT는 이제 저마진의 온-서브스트레이트(on-Substrate) 조립뿐만 아니라 CoW 관련 본딩 및 RDL 구조와 같은 고부가가치 공정도 수주하고 있으며, 매도 측 추정에 따르면 월 약 40,000 웨이퍼의 CoWoS 물량이 아웃소싱되고 있습니다.
•기사는 OSAT를 네 가지 유형으로 분류합니다: 고급 패키징(CoWoS, 2.5D 인터포저), 메모리 패키징(DRAM/NAND/HBM 오버플로우), 테스트 특화(칩렛 아키텍처용 SLT), 광학 패키징(CPO/실리콘 포토닉스, 2028년 이후 물량).
•테스트 특화 OSAT는 상품 조립의 한 자릿수 마진 대비 EBITDA 마진이 40% 이상에 도달할 수 있어, 동일 세그먼트 내에서 큰 수익성 차이를 보여줍니다.
•하이퍼스케일러(Nvidia, Google, Amazon)는 자발적으로 OSAT 할당을 TSMC 100% 의존에서 다각화하여 오버플로우와는 별개의 구조적 수요를 창출하고 있습니다.
기사는 TSMC의 CoWoS 용량 타이트니스(월 75-80k 웨이퍼, 2027-2028년까지 완전 예약)를 수치화하고, 새로운 라인 구축에 18-24개월이 소요된다고 언급하며, TSMC의 고급 패키징을 구조적...
기사는 TSMC의 CoWoS 생산능력 부족(월 75-80k 웨이퍼, 2027-2028년까지 완전 예약)을 수치로 제시하고, 신규 라인 구축에 18-24개월이 소요된다는 점을 지적하며, TSMC의 고급 패키징이 구조적 병목 현상으로 가격 결정력과 수익 성장을 뒷받침한다고 분석합니다.
리스크: 삼성이나 인텔과 같은 경쟁사가 고급 패키징 분야에서 점유율을 확보할 경우 생산능력 확장이 예상보다 빠르게 진행될 수 있습니다.
Amkor는 TSMC의 CoWoS 오버플로우로부터 직접 수혜를 입는 글로벌 OSAT 중 하나로 명시적으로 언급되며, CPO/실리콘 포토닉스를 위한 광학 패키징에 투자하여 Type 1 고급 패키징 OSAT로 포지셔닝됩니다.
Amkor는 TSMC의 CoWoS 오버플로우로부터 직접 수혜를 입는 글로벌 OSAT 중 하나로 명시적으로 언급되며, CPO/실리콘 포토닉스를 위한 광학 패키징에 투자하여 적어도 2027-2028년까지 구조적 수요가 있는 Type 1 고급 패키징 OSAT로 포지셔닝됩니다.
리스크: 파운드리 등급 고급 패키징에 대한 자격 획득의 실행 위험; 단일 하이퍼스케일러가 할당을 지배할 경우 고객 집중 위험.
ASE(ASE Technology)는 Amkor 및 JCET와 함께 고급 및 광학 패키징 역량에 투자하는 글로벌 OSAT로 언급되며, 커머디티 조립에서 고마진 CoWoS 및 SLT 작업으로의 구조적 전환의 직접적인 수혜주입니다.
ASE(ASE Technology)는 Amkor 및 JCET와 함께 고급 및 광학 패키징 역량에 투자하는 글로벌 OSAT로 언급되며, 커머디티 조립에서 고마진 CoWoS 및 SLT 작업으로의 구조적 전환의 직접적인 수혜주입니다.
리스크: ASE는 대규모 커머디티 조립 기반을 보유하여 전체 마진을 끌어내릴 수 있으며, 광학 패키징은 2028년 이후까지 수익이 발생하지 않습니다.
This newsletter, published May 11, 2026,
features Damnang
discussing TSM, AMKR, ASE.
3 trade ideas extracted by AI with direction and confidence scoring.