Damnang
· Damnang’s Substack
· 2026년 6월 16일, 08:06
· ⏱ 11 분 소요
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요약
이 글은 TSMC의 패널 레벨 패키징(CoPoS) 전환이 명확한 방향이지만, 유리 기판의 위치와 양산 시점에 깊은 불확실성이 존재하여 순수 유리 관련주는 위험하다고 주장합니다. 대신 저자는 CoPoS 순수성과 경로 생존성이라는 두 가지 축으로 주식을 평가할 것을 제안하며, 검사/계측 장비(어떤 패키징 경로가 승리하든 필요함)가 가장 회복력 있는 수혜주라고 제시하지만, 구체적인 종목은 명시하거나 추천하지 않습니다.
•TSMC의 CoPoS는 원형 웨이퍼에서 정사각형 패널(첫 번째 포맷 310x310mm, 로드맵 750x620mm)로 전환하여 대형 AI 칩의 면적 활용도를 높입니다.
•자회사 VisEra의 파일럿 라인은 2026년 시작, 소규모 시험 생산은 2027년 목표, 양산은 2028-2029년으로 언급되나 휨과 CTE 관리 문제로 2029-2030년으로 늦춰질 수 있습니다.
•TSMC는 Ibiden 및 Innolux와 유리 기판을 검증했지만 양산은 아직 멀었으며, 유리의 역할(인터포저 대 코어 기판)은 미결정 상태입니다.
•NVIDIA가 최초의 CoPoS 고객으로 언급되지만, 이 전환은 CoWoS 및 CoWoP와 같은 다른 경로와 공존하여 여러 기술 분기를 만듭니다.
•이 글은 CoPoS 순수성(전환에 대한 직접적 노출)과 경로 생존성(어떤 패키징 경로가 승리하든 수익 창출)이라는 두 가지 축으로 프레임워크를 구축하며, 검사 장비를 가장 높은 경로 생존성에 배치합니다.
•저자는 이 글이 정보 및 업계 분석을 위한 것이며 투자 권고가 아니라고 명시하고, 공개 없이 언급된 주식을 보유하거나 거래할 수 있습니다.
TSMC는 CoPoS의 중심 설계자이며 전환이 성공할 경우 주요 수혜자이지만, 일정과 기술 위험은 여전히 높습니다. 기사는 TSMC의 파일럿 라인, 검증 파트너,
TSMC는 CoPoS의 중심 설계자이며 전환이 성공할 경우 주요 수혜자이지만, 일정과 기술 위험은 여전히 높습니다. 기사는 TSMC의 파일럿 라인, 검증 파트너 및 양산 로드맵을 언급하며, TSM을 모니터링할 핵심 종목으로 만듭니다.
위험: 2029~2030년 이후 양산 지연은 단기 수익 기대치를 낮출 수 있으며, 유리 위치 불확실성은 추가 R&D 지출을 요구할 수 있습니다.
NVIDIA는 최초의 CoPoS 고객으로 명시적으로 지목되어 더 큰 AI 가속기를 위한 더 높은 면적 패키지에 조기 접근할 수 있습니다. 그러나 기사는 NVIDIA의 특정 이점이나 주문량을 정량화하지 않으며,
NVIDIA는 최초의 CoPoS 고객으로 명시적으로 지목되어 더 큰 AI 가속기를 위한 더 높은 면적 패키지에 조기 접근할 수 있습니다. 그러나 기사는 NVIDIA의 특정 이점이나 주문량을 정량화하지 않으며, 일정 불확실성으로 인해 채택이 점진적일 수 있습니다.
위험: CoPoS 양산이 크게 지연되면 NVIDIA는 CoWoS에 더 오래 의존할 수 있으며, 이는 그 자체로 부정적이지는 않지만 CoPoS가 제공하는 특정 패키징 이점을 지연시킵니다.