콜
17
Son Chang-hyun
팀장, Independent Research P&J
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출처
롱
9월 3일
$1596000.00
-
메모리 부족 현상은 장기 공급 계약과 AI 기반의 HBM 및 레거시 수요에 힘입어 지속되고 있습니다. 온디바이스 AI, 로봇 공학, 자율 주행은 아직 초기 단계이지만 향후 수요를 추가할 것입니다. 그는 메모리 가격이 단기적으로 견조하게 유지되고, 삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 실적도 긍정적일 것으로 예상합니다.
AI 메모리
롱
9월 3일
$250000.00
-
TSMC의 생산 능력 부족으로 주문이 삼성 파운드리로 몰리고 있으며, 삼성도 모든 주문을 감당할 수 없어 OSAT 하청업체들이 반사이익을 얻고 있습니다. 파운드리 가동률은 100%를 상회할 가능성이 높습니다. 핵심은 2nm 수율인데, TSMC는 약 70~80% 수준인 반면 삼성은 약 55% 수준입니다. 삼성의 수율이 10%만 개선되어도 생산량이 급격히 증가하고 재무적 리스크가 낮아져, 파운드리 영업 레버리지 측면에서 SK하이닉스보다 삼성전자가 더 매력적일 것입니다.
AI 메모리
롱
9월 3일
$137800.00
-
삼성전자와 SK하이닉스가 용인 및 평택 공장 설비투자(capex)를 약 2년 앞당기고 있으며, 전공정 확장을 위해서는 장비 도입이 선행되어야 합니다. 증착 장비가 가장 주목받고 있으며, 테스(TES), 유진테크, 원익IPS가 대표적인 수혜주로 꼽힙니다. 그는 이러한 투자 모멘텀이 구조적이며 중장기적으로 추적할 가치가 있다고 보고 있습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$132100.00
-
삼성전자와 SK하이닉스가 용인 및 평택 공장 설비투자(capex)를 약 2년 앞당기고 있으며, 전공정 확장을 위해서는 장비 도입이 선행되어야 합니다. 증착 장비가 가장 주목받고 있으며, 테스(TES), 유진테크, 원익IPS가 대표적인 수혜주로 꼽힙니다. 그는 이러한 투자 모멘텀이 구조적이며 중장기적으로 추적할 가치가 있다고 보고 있습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$106150.00
-
삼성전자와 SK하이닉스가 용인 및 평택 공장 설비투자(capex)를 약 2년 앞당기고 있으며, 전공정 확장을 위해서는 장비 도입이 선행되어야 합니다. 증착 장비가 가장 주목받고 있으며, 테스(TES), 유진테크, 원익IPS가 대표적인 수혜주로 꼽힙니다. 그는 이러한 투자 모멘텀이 구조적이며 중장기적으로 추적할 가치가 있다고 보고 있습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$118700.00
-
SOCAMM2가 서버, 노트북, AI PC 분야에서 저전력, 저발열, 고효율 대안으로 확산되고 있습니다. 아마존의 200만 개 GPU 공급은 약 1,600만 개의 SOCAMM2 유닛을 의미하며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 하반기 양산을 준비 중입니다. 심텍, 코리아써키트, 대덕전자, 티엘비가 기판 수요 증가로 상승세를 보이고 있으며, 심텍은 생산 능력 확대를 위해 2,700억 원을 투자하고 있습니다.
PCB/기판
롱
9월 3일
$51700.00
-
SOCAMM2가 서버, 노트북, AI PC 분야에서 저전력, 저발열, 고효율 대안으로 확산되고 있습니다. 아마존의 200만 개 GPU 공급은 약 1,600만 개의 SOCAMM2 유닛을 의미하며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 하반기 양산을 준비 중입니다. 심텍, 코리아써키트, 대덕전자, 티엘비가 기판 수요 증가로 상승세를 보이고 있으며, 심텍은 생산 능력 확대를 위해 2,700억 원을 투자하고 있습니다.
PCB/기판
롱
9월 3일
$103100.00
-
SOCAMM2가 서버, 노트북, AI PC 분야에서 저전력, 저발열, 고효율 대안으로 확산되고 있습니다. 아마존의 200만 개 GPU 공급은 약 1,600만 개의 SOCAMM2 유닛을 의미하며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 하반기 양산을 준비 중입니다. 심텍, 코리아써키트, 대덕전자, 티엘비가 기판 수요 증가로 상승세를 보이고 있으며, 심텍은 생산 능력 확대를 위해 2,700억 원을 투자하고 있습니다.
PCB/기판
롱
9월 3일
$5640.00
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
AI 소프트웨어
롱
9월 3일
$34900.00
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$6440.00
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$132300.00
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
파운드리/장비
롱
9월 3일
$11620.00
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
건설/인프라
롱
9월 3일
$0.33
-
그는 HBM이 본질적으로 적층/후공정(back-end) 프로세스이고, 어드밴스드 패키징은 다양한 칩을 결합하는 것이며, HBM3에서 HBM4로의 전환에는 디본딩(debond)/리플로우(reflow) 및 테스트 장비가 필요하기 때문에 전공정(front-end)보다 후공정/OSAT를 선호합니다. SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주를 맡고 있고, 하나마이크론은 패키징/모듈 턴키 역량을 보유하고 있으며, 네패스도 언급되었습니다. 피에스케이홀딩스는 HBM4 디본딩/리플로우 장비를 공급하며, 유니테스트/테크윙/인텍플러스는 테스트/검사 부문의 수혜주입니다. 유니테스트는 이미 SK하이닉스향 HBM4 번인 테스트 공급으로 흑자 전환했습니다.
가상자산
롱
9월 3일
$39900.00
-
반도체 호황이 지속되면서 소재 및 소모품 수요를 견인할 것으로 보인다. 그는 동진쎄미켐, 솔브레인, 월덱스를 언급하며, 소재 기업들은 보수적인 IR로 인해 저평가되는 경우가 많다고 지적했다. 또한 증착 및 식각 공정 수요로 인해 소모품이 필수적인 실리콘 카바이드(SiC) 링 관련주인 티씨케이, 케이엔제이, 월덱스를 선호한다고 밝혔다.
파운드리/장비
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Son Chang-hyun의 거래 아이디어 17개가 Buzzberg에서 추적되고 있습니다 22개 티커에 걸쳐 2026년 9월부터.
