How the Memory Tax Gets Solved

Damnang · Damnang’s Substack · 2026년 6월 19일, 01:01 · ⏱ 10 분 소요  | Substack에서 읽기 ↗
요약
메모리 부족은 주기적인 수요-공급 문제가 아니라 HBM의 불균형적인 웨이퍼 소비(DDR5 대비 3배)와 메모리 제조사들의 의도적인 용량 규율로 인한 구조적 병목 현상이며, 최소 2027년까지 DRAM 공급을 타이트하게 유지합니다. 기사는 이에 대한 해결책이 NAND를 메모리로 사용, 광학 상호 연결, 소프트웨어 계층화 등 9가지 '우회' 기술에 있으며, 이는 비싼 DRAM에 대한 의존도를 줄이는 것을 목표로 합니다. 시장 측면에서 이는 메모리 제조사의 지속적인 가격 결정력과 메모리 대체 및 시스템 수준 효율성을 가능하게 하는 기업의 가치 상승을 의미합니다.
  • •HBM은 부품당 DDR5보다 3배의 웨이퍼 용량을 소비합니다. 2027년까지 HBM은 비트 공급의 13%에 불과함에도 웨이퍼 시작의 30%를 차지할 것입니다.
  • •1분기 DRAM 계약 가격은 전분기 대비 90-95% 급등했으며, DDR4 가격이 DDR5보다 높아 구조적 공급 축소의 신호입니다.
  • •Micron, SK hynix, Samsung의 새로운 DRAM 팹은 2027-2028년까지 출하되지 않으며, 기존 용량은 HBM에 우선 할당됩니다.
  • •NAND 플래시는 비트당 DRAM보다 10-50배 저렴하며, 수직 적층(EUV 제약 없음)을 통해 용량을 늘릴 수 있어 주요 대체 매체입니다.
  • •AMD는 이스라엘 스타트업 MEXT를 인수했으며, 이는 플래시가 DRAM처럼 동작하도록 예측 계층을 구축하여 메모리 세금을 우회하는 소프트웨어 기반 접근 방식을 보여줍니다.
  • •기사는 메모리 세금을 해결하기 위한 9가지 엔지니어링 트랙을 식별하며, 이를 매체 변경, 데이터 이동 감소, 시스템/소프트웨어 수준 최적화로 나눕니다.
읽는 시간 10 분
길이 10,766 자
카테고리 finance
아이디어
Damnang Substack 저자, Damnang’s Substack
기사에는 '전선 2: 엔비디아가 전체 메모리 계층을 인터페이스로 장악한다'는 섹션이 포함되어 있으며, 이는 엔비디아가 스택 전반의 메모리 표준을 통제하려 하고 있음을 시사하며 생태계 잠금을 강화할 것입니다.
기사에는 '전선 2: 엔비디아가 전체 메모리 계층을 인터페이스로 장악한다'는 섹션이 포함되어 있으며, 이는 엔비디아가 스택 전반의 메모리 표준을 통제하려 하고 있음을 시사하며 생태계 잠금을 강화할 것입니다. 또한 기사는 HBM 타이트함을 논의하며, 이는 엔비디아의 GPU 공급망에 압력을 가하지만 혁신적인 메모리 솔루션의 필요성을 강화합니다. 리스크: 엔비디아의 메모리 인터페이스 통제가 하이퍼스케일러나 메모리 제조사의 반발에 직면하면 마진 우위가 약화될 수 있습니다.
NVDA
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기사는 AMD의 MEXT 인수를 기업들이 메모리 병목 현상을 우회하는 깔끔한 사례로 사용합니다. MEXT의 예측 레이어는 플래시가 DRAM 동작을 모방하게 하여 의존도를 줄입니다.
기사는 AMD의 MEXT 인수를 기업들이 메모리 병목 현상을 우회하는 깔끔한 사례로 사용합니다. MEXT의 예측 레이어는 플래시가 DRAM 동작을 모방하게 하여 부족한 DRAM 의존도를 줄입니다. 이는 AMD가 메모리 독립적 컴퓨팅에 적극적으로 투자하고 있음을 시사하며, AI 추론에서 엔비디아에 대한 경쟁력을 개선할 가능성이 있습니다. 리스크: 통합 위험과 소프트웨어 기반 플래시-AS-DRAM 솔루션의 불확실한 성능 대 하드웨어 접근법(HBM, CXL).
AMD
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기사는 DRAM 용량 추가의 병목 현상으로 EUV 스케일링을 반복적으로 인용합니다('EUV 스케일링 필요', 'EUV 제약'). ASML은 EUV 리소그래피 시스템의 유일한 공급업체입니다. 모든 확장 또는 업그레이드는
기사는 DRAM 용량 추가의 병목 현상으로 EUV 스케일링을 반복적으로 인용합니다('EUV 스케일링 필요', 'EUV 제약'). ASML은 EUV 리소그래피 시스템의 유일한 공급업체입니다. DRAM 팹(마이크론의 아이다호, SK하이닉스의 용인, 삼성전자의 테일러)의 확장이나 업그레이드에는 ASML 장비가 필요하므로, ASML은 메모리 투자의 구조적 수혜주입니다. 리스크: 수출 통제나 지정학적 제한이 ASML의 특정 메모리 제조사에 대한 판매를 제한하여 단기 수요를 약화시킬 수 있습니다.
ASML
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기사는 마이크론의 HBM 대 DDR5 웨이퍼 소비 비율(3:1)을 정량화하고 TrendForce 데이터를 인용하여 DRAM 고정 가격이 전분기 대비 90-95% 상승한 후 다음 분기에 58-63% 상승할 것이라고 밝힙니다. 주요 DRAM 제조사로서 마이크론은
기사는 마이크론의 HBM 대 DDR5 웨이퍼 소비 비율(3:1)을 정량화하고 TrendForce 데이터를 인용하여 DRAM 고정 가격이 전분기 대비 90-95% 상승한 후 다음 분기에 58-63% 상승할 것이라고 밝힙니다. 주요 DRAM 제조사로서 마이크론은 적어도 2027년까지 구조적 부족과 가격 결정력의 직접적인 수혜를 받습니다. 리스크: AI 수요가 둔화되거나 NAND 대체가 예상보다 빠르게 가속화되면 DRAM 가격이 컨센서스보다 일찍 정상화될 수 있습니다.
MU
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This newsletter, published June 19, 2026, features Damnang discussing NVDA, AMD, ASML, MU. 4 trade ideas extracted by AI with direction and confidence scoring.

Speakers: Damnang  · Tickers: NVDA, AMD, ASML, MU