Why next-gen AI scale-up needs CPO

YouTube에서 보기 ↗  |  2026년 6월 3일, 02:30  |  23:57  |  SemiAnalysis
발언자
Dylan Patel — 창업자, 최고경영자 및 수석 애널리스트, SemiAnalysis
비디오는 AI 데이터센터 네트워킹을 위한 구리와 공동 패키징 광학(CPO) 간의 트레이드오프를 설명합니다. 스케일업 및 스케일아웃 네트워크, 고속에서 구리의 현재 한계, 전력 및 지연 시간을 줄이는 CPO의 기술적 이점을 다룹니다. 발언자는 하이퍼스케일러가 공급업체 종속을 우려하여 신중한 반면 네오클라우드는 CPO를 채택하는 업계 채택 동향을 논의하며, 구리가 가능한 한 오래 사용되지만 결국 CPO가 스케일업 네트워크를 지배할 것이라고 결론짓습니다. - 구리는 단거리 스케일업 네트워크(예: Nvidia NVL72)에 사용됩니다. - 플러거블 트랜시버는 60% 이상의 전력과 90% 이상의 지연 시간을 소비하는 DSP가 필요합니다. - CPO는 광학 엔진을 ASIC에 더 가깝게 배치하여 DSP를 제거합니다. - 스케일아웃용 CPO는 지연 시간과 에너지를 줄이지만, 하이퍼스케일러는 공급업체 종속을 우려합니다. - 네오클라우드는 턴키 CPO 솔루션(예: Nvidia CPO 스위치)을 선호합니다. - 차세대 448G 인터커넥트는 구리를 한계로 밀어붙여 CPO 또는 더 높은 PAM 레벨이 필요합니다. - Nvidia의 Vera-Rubin NVL576은 구리-광학 혼합 스케일업 네트워크를 사용합니다. - 구리는 물리적 한계까지 사용되며, 이후 CPO가 스케일업을 대체할 것입니다.
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