2026년, 한국의 DRAM 생산 증가율은 신규 생산 능력이 HBM 생산으로 전환됨에 따라 10~13%로 급격히 하락할 것임. HBM은 기존 DRAM 대비 유효 생산량이 낮고 다이 페널티(die penalty)가 있음. 한편, 빅테크의 수요는 약 20% 증가할 것으로 예상되어 공급 부족이 지속되고 업사이클이 연장될 것임.
TSMC의 3nm 이하 공정 생산 능력이 부족해짐에 따라 삼성전자가 애플, 미디어텍, AMD로부터 잠재적인 세컨드 소스(second-source) 물량을 확보할 가능성이 있음. 또한, 2028년 엔비디아의 GPU와 CPU 3D 적층 기술 도입은 삼성 파운드리가 TSMC와 경쟁할 수 있는 혁신적인 기회가 될 수 있으며, 이는 주가에 잠재적인 상승 촉매제가 될 것임.