CXMT의 IPO와 중국의 DUV 장비 뉴스로 촉발된 한국 메모리 반도체주의 급격한 매도세는 과잉 반응입니다. DUV 장비는 양산까지 3~4년이 걸릴 프로토타입이며, 중국은 고급 DRAM과 HBM에 필요한 EUV가 여전히 부족합니다. 한편, 미국 빅테크들은 저비용 AI 모델로 전환할 시간이 없으며 자본 지출을 계속 늘려 고성능 메모리 수요를 유지할 것입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기록적인 이익을 내고 있으며 기술적 우위는 그대로 유지됩니다.
CXMT의 IPO와 중국의 DUV 장비 뉴스로 촉발된 한국 메모리 반도체주의 급격한 매도세는 과잉 반응입니다. DUV 장비는 양산까지 3~4년이 걸릴 프로토타입이며, 중국은 고급 DRAM과 HBM에 필요한 EUV가 여전히 부족합니다. 한편, 미국 빅테크들은 저비용 AI 모델로 전환할 시간이 없으며 자본 지출을 계속 늘려 고성능 메모리 수요를 유지할 것입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기록적인 이익을 내고 있으며 기술적 우위는 그대로 유지됩니다.
한미반도체는 HBM 레이어 적층에 필수적인 TSV(Through-Silicon Via) 장비에서 사실상 독점적 지위를 보유하고 있다. 중국에는 TSV 장비가 없어 단기간 내에 고대역폭 메모리를 국내에서 생산할 수 없다. 글로벌 HBM 확장이 지속되면서 지배적 장비 공급업체인 한미반도체에 직접적인 수혜가 된다.